Kehittäjät voivat parantaa ledin tehokkuutta ja käyttöikää tehokkaalla lämmönpoiston hallinnan avulla.Lämmönpoistomateriaalien ja levitysmenetelmien huolellinen valinta on erittäin tärkeää.

Tuotteen valinnassa on otettava huomioon tärkeä tekijä – lämmönpoiston hallintamateriaalien käyttö.Riippumatta pakkausyhdisteestä tai rajapintamateriaalista, mikä tahansa rako lämpöä johtavassa väliaineessa johtaa lämmön hajoamisnopeuden vähenemiseen.

Lämpöä johtavan pakkaushartsin onnistumisen avain on varmistaa, että hartsi pääsee virtaamaan yksikön ympäri, mukaan lukien pieniin rakoihin.Tämä tasainen virtaus auttaa poistamaan ilmaraot ja varmistaa, että lämpöä ei synny koko yksikössä.Tämän sovelluksen saavuttamiseksi hartsi tarvitsee oikean lämmönjohtavuuden ja viskositeetin.Yleensä, kun hartsin lämmönjohtavuus kasvaa, myös viskositeetti kasvaa.

Rajapintamateriaalien lämmönkestävyyteen vaikuttaa suuresti tuotteen viskositeetti tai mahdollinen minimipaksuus levityksen aikana.Siksi verrattuna tuotteisiin, joilla on alhainen lämmönjohtavuus ja alhainen viskositeetti, yhdisteet, joilla on korkea lämmönjohtavuus ja korkea viskositeetti, eivät voi diffundoitua tasaisesti pintaan, mutta niillä on korkeampi lämmönkestävyys ja alhaisempi lämmönpoistotehokkuus.Lämmönsiirron tehokkuuden maksimoimiseksi käyttäjien on ratkaistava kertyneen lämmönjohtavuuden, kosketusvastuksen, levityspaksuuden ja prosessin ongelmat.

Elektroniikkateollisuuden nopean kehityksen myötä erityisestiLEDin soveltaminen, materiaalitekniikan on myös täytettävä yhä korkeammat lämmönpoistovaatimukset.Tämä tekniikka on nyt siirretty myös pakkausseoksiin, jotta tuotteille saadaan suurempi täyteainekuormitus, mikä parantaa lämmönjohtavuutta ja likviditeettiä.