Maailmanlaajuisen energiapulan ja ympäristön saastumisen vuoksi LED-näytöllä on laaja sovellusalue sen energiansäästö- ja ympäristönsuojeluominaisuuksien vuoksi. Valaistuksen alalla soveltaminenLED valaisevat tuotteetherättää maailman huomion. Yleisesti ottaen LED-lamppujen vakaus ja laatu liittyvät itse lampun rungon lämmönpoistoon. Tällä hetkellä markkinoilla olevien kirkkaiden LED-lamppujen lämmönpoisto perustuu usein luonnolliseen lämmönpoistoon, eikä vaikutus ole ihanteellinen.LED-lamputLED-valonlähteen valmistamat koostuvat LEDistä, lämmönpoistorakenteesta, ohjaimesta ja linssistä. Siksi lämmönpoisto on myös tärkeä osa. Jos LED ei lämmitä hyvin, se vaikuttaa myös sen käyttöikään.

Lämmönhallinta on suurin ongelma sovelluksessakorkean kirkkauden LED

Koska Mg-akseptorien liukoisuus ja reikien korkea aloitusenergia rajoittavat ryhmän III nitridien p-tyyppistä seostusta, lämpöä on erityisen helppo kehittää p-tyypin alueella ja tämä lämpö on haihduttava jäähdytyslevylle. koko rakenteen läpi; LED-laitteiden lämmönpoistotavat ovat pääasiassa lämmönjohtamista ja lämmön konvektiota; Safiirisubstraattimateriaalin erittäin alhainen lämmönjohtavuus johtaa laitteen lämmönkestävyyden kasvuun, mikä johtaa vakavaan itsekuumenevaan vaikutukseen, jolla on tuhoisa vaikutus laitteen suorituskykyyn ja luotettavuuteen.

Lämmön vaikutus kirkkaaseen LEDiin

Lämpö keskittyy pieneen lastuun ja lastun lämpötila nousee, mikä johtaa epätasaiseen lämpöjännityksen jakautumiseen ja sirun valotehokkuuden ja fosforilaasoinnin tehokkuuden heikkenemiseen; Kun lämpötila ylittää tietyn arvon, laitteen vikanopeus kasvaa eksponentiaalisesti. Tilastotiedot osoittavat, että luotettavuus laskee 10% joka 2 ℃ komponentin lämpötilan nousu. Kun useita LEDejä on tiiviisti järjestetty muodostamaan valkoinen valaistusjärjestelmä, lämmön haihtumisen ongelma on vakavampi. Lämmönhallinnan ongelman ratkaisemisesta on tullut edellytys korkean kirkkauden LEDin käytölle.

Sirun koon ja lämmön haihtumisen välinen suhde

Suorin tapa parantaa teho-LED-näytön kirkkautta on lisätä syöttötehoa, ja aktiivisen kerroksen kyllästymisen estämiseksi pn-liitoksen kokoa on lisättävä vastaavasti; Tulotehon lisääminen nostaa väistämättä liitoksen lämpötilaa ja vähentää kvanttitehokkuutta. Yhden transistorin tehon paraneminen riippuu laitteen kyvystä viedä lämpöä pn-liitoksesta. Olosuhteissa, joissa säilytetään olemassa oleva lastumateriaali, rakenne, pakkausprosessi, sirun virrantiheys ja vastaava lämmönpoisto, pelkkä lastun koon kasvattaminen lisää liitoksen lämpötilaa.