Mitä ovatChip-on-Board (COB) LEDit?
Chip-on-Board tai "COB" viittaa paljaan LED-sirun asentamiseen suoraan kosketukseen substraatin (kuten piikarbidin tai safiirin) kanssa LED-ryhmien tuottamiseksi. COB-LED:illä on useita etuja verrattuna vanhoihin LED-tekniikoihin, kuten pinta-asennettaviin laitteisiin ("SMD") tai Dual In-line Package ("DIP") -LEDeihin. Merkittävin COB-tekniikka mahdollistaa paljon suuremman LED-ryhmän pakkaustiheyden tai sen, mitä valoinsinöörit kutsuvat parannetuksi "lumenitiheydeksi". Esimerkiksi COB LED-teknologian käyttäminen 10 mm x 10 mm:n neliömäisessä ryhmässä tuottaa 38 kertaa enemmän LEDejä verrattuna DIP LED -tekniikkaan ja 8,5 kertaa enemmän LEDejä verrattunaSMD LEDtekniikkaa (katso alla oleva kaavio). Tämä johtaa korkeampaan intensiteettiin ja tasaisempaan valoon. Vaihtoehtoisesti COB LED -tekniikan käyttö voi vähentää huomattavasti LED-ryhmän jalanjälkeä ja energiankulutusta samalla, kun valoteho pysyy vakiona. Esimerkiksi 500 lumenin COB-LED-ryhmä voi olla monta kertaa pienempi ja kuluttaa huomattavasti vähemmän energiaa kuin 500 lumenin SMD- tai DIP-LED-ryhmä.