KorkeajänniteLEDPakkaus sisältää pääasiassa valoa, lämpöä, sähköä, rakennetta ja teknologiaa.Nämä tekijät eivät ole vain riippumattomia toisistaan, vaan myös vaikuttavat toisiinsa.Niistä valo on LED-pakkausten tarkoitus, lämpö on avain, sähkö, rakenne ja tekniikka ovat välineitä ja suorituskyky on pakkaustason erityinen suoritusmuoto.Prosessien yhteensopivuuden ja tuotantokustannusten alentamisen kannalta LED-pakkaussuunnittelu tulisi toteuttaa samanaikaisesti sirusuunnittelun kanssa, eli pakkausrakenne ja prosessi tulee ottaa huomioon sirusuunnittelussa.Muussa tapauksessa sirun valmistuksen jälkeen sirun rakennetta voidaan muuttaa pakkaustarpeen vuoksi, mikä pidentää tuotteen T&K-sykliä ja prosessikustannuksia, joskus jopa mahdotonta.

Erityisesti suuritehoisten LED-pakkausten avaintekniikoita ovat:

1、 Alhainen lämpövastus pakkausprosessi

2、 Pakkausrakenne ja korkean valon absorption tekniikka

3、 Array pakkaus ja järjestelmäintegraatiotekniikka

4 、 Pakkausmassatuotantotekniikka

5、 Pakkauksen luotettavuustesti ja arviointi